Samsung.com
На конференции Samsung Tech Day 2022 компания Samsung представила свою дорожную карту для экосистемы SSD накопителей и обещает заметный прогресс. Компания планирует к 2030 году «достичь более 1000 слоев» в своем современном чипе NAND, хотя и не раскрывает, будет ли это касаться продуктов для потребителей.
Для сравнения, в начале этого года компании SK Hynix и Micron объявили о запуске 238-слойных и 232-слойных продуктов соответственно, что на бумаге должно резко снизить стоимость терабайта для SSD накопителей. Однако следует отметить, что это также будет зависеть от спроса и предложения на мировом рынке. Нынешняя экономическая ситуация в мире может заставить компании сократить затраты на исследования и разработки и увеличить промежутки между выпусками продуктов.
Большее количество слоев означает не только удешевление продукции, но и большую плотность хранения данных. В настоящее время самым большим в мире твердотельным накопителем является 3,5-дюймовая модель емкостью 100 ТБ от Nimbus Data, в которой используется 64-слойный чип MLC. Вместе с тем 1024-слойный чип TLC/QLC вмещал бы в 16 раз больше слоев, что делает SSD накопитель емкостью 1 ПБ (1000 ТБ) вполне реальным еще до конца этого десятилетия.
Следует отметить, что жесткий диск емкостью 100 ТБ компания Seagate планирует выпустить до 2030 года, при этом текущая максимальная емкость (на октябрь 2022 года) составляет 26 ТБ. Диски емкостью 30 ТБ предположительно станут флагманскими предложениями в 2023 году.
На этом же мероприятии компания Samsung объявила, что накопители TLC V-NAND емкостью 1 ТБ будут доступны для клиентов до конца 2022 года, а следующее поколение TLC T-NAND – скорее всего, емкостью 2 ТБ – появится в массовой продаже примерно у 2024 году. Следуя этой траектории, чипы NAND емкостью 4 ТБ, 8 ТБ и 16 ТБ могут появиться на рынке в 2026, 2028 и 2030 годах соответственно.
